ESD防静电知识

电子行业ESD防静电措施

静电的物理特征有三点

静电在工业生产中造成的危害

静电危害与静电消除器的技术

为什么要提高ESD防护意识

ESD培训谁应该参加

静电对电子产品损害有哪些形式?

静电对电子产品损害有哪些特点？

如何控制ESD?

如何控制人体静电（人体静电防护）？

防静电鞋与腕带使用中人体安全问题

防静电鞋与腕带的使用中要注意哪些问题?

ESD工程师及内审员培训

 

电子行业ESD防静电措施

　　生活,生产中静电可谓无处不在,无时不在,从举手投足间服装的磨擦,到干燥空气的流动,都是静电产生的青萍之末.如果条件适宜,发端乎几伏,登峰造极于几百上千伏,瞬间亦可实现.这些都对CMOS等静电敏感电路造成极大威胁,更不待说设备漏电造成的危害了,故电子行业无不将静电当成大敌,尽一切努力将之柜之门外.
静电是相对于“动电”,即导体中的流动电荷而言,是一般情况下不流动的电荷.多由绝缘体物体间互相磨擦或干燥空气与绝缘物磨擦产生.当它能量积累到一定程度,防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时,即发生剧烈放电,即静电放电（ESD）,这时的最高电压可达几千乃至几万伏.势必对静电敏感组件造成损害（见表1﹑表2）
电子产品防静电设施
1、静电安全工作台
a、静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分，它由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接大地线等组成。
b、防静电桌垫上应不少于两个腕带接头，一个供操作员使用，另一个供技术人员，检验人员或其它人员使用。
c、必要时，静电安全工作台上应配备离子风静电消除器。
d、静电安全工作台上不允许堆放塑料盒（片）、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物，图纸资料等应装入防静电文件袋内。
2、防静电腕带
直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带应与人体皮肤有良好接触，腕带必须对人体无刺激、无过敏影响，腕带系统对地电阻值应在106～108Ω范围内。
3、防静电容器
在电子设备研制生产过程中，一切贮存、周转SSD的容器（元器件袋、转运箱、印制板架、元器件存放盒等）应具备静电防护性能。不允许使用金属和普通塑料容器。必要时，存放部件用的周转箱应接地。
4、离子风静电消除器
消除绝缘材料表面的静电荷应使用离子风静电消除器。
5、防静电工作服
a、进入防静电工作区或接触SSD的人员应穿防静电工作服，防静电工作服面料应符合GB 12014规定。
b、在相对湿度大于50%的环境中，防静电工作服允许选用纯棉制品。
6、防静电工作鞋
进入防静电工作区或接触SSD的人员应穿防静电工作鞋，防静电工作鞋应符合GB 4385的有关规定。一般情况下允许穿普通鞋，但应同时使用导电鞋束或脚跟带。
7、防静电运输车
转运SSD或含有SSD的整、部件时，应采用有防静电性能的运输车。
表1 生产现场易产生的静电电压.
生产场合
静电电压
湿度10~20%
湿度65~90%
在地毯上走动时
35000V
1500V
在乙烯树脂地板上走动时
12000V
250V
手拿乙烯塑料袋装入器件时
7000V
600V
在流水线工位接触聚酯塑袋时
20000V
1200V
在操作工位与聚胺酯类接触时
18000V
1500V
表2 静电对部分电子器件的击穿电压.
器件类型
EOS/ESD的最小敏感度
（以静电电压V表示）
VMOS
MOSFET
砷化镓FET
EPROM
JFET
SAW（声表面波滤波器）
运算放大器
CMOS
肖特基二极管
SMD薄膜电阻器
双极型晶体管
射极耦合逻辑电路
可控硅
肖特基TTL
30~1800
100~200
100~300
100以上
140~7000
150~500
190~2500
250~3000
300~2500
300~3000
380~7800
500~1500
680~1000
100~2500
　　雷电是气流与云层中水滴磨擦产生的高压静电放电而形成,高压带电云层经过建筑物附近时,可由避雷针的"尖端放电"效应中和掉一部分电荷;当云层中电荷量太大,或云层移动太快而来不及全部中和时,将通过避雷针剧烈放电形成雷击.这两种情况下,尤其是雷击时,整个建筑物及附近地面都是带电的,雷击的危害主要是直击雷和雷电感应.由于人在建筑物中处于"等电位"状态,象鸟儿落在高压线上一样,所以一般不会受到雷击.但雷电感应（超高压静电感应和强电磁感应）会对静电敏感器件造成损害.
　　设备漏电,尤其是不会对人造成触电伤害的徽小漏电并不属于静电.虽然大多数情况下人们几乎感觉不到,但由于其普遍性（任何电器设备多少总有些漏电）和高内阻的特点,产生最高近似于电源电压（100~400V）,时间很短的尖峰电脉冲,仍足以对静电敏感器件造成电气过载（EOS）损害.所以也是静电防护体系中极为重要的一个方面.
　　静电放电（ESD）及电气过载（EOS）对电子元器件造成损害的主要机理有:热二次击穿;金属镀层熔融;介质击穿;气弧放电;表面击穿;体击穿等等。
元器件类别
元器件组成部分
失效机理
失效标志
MOS结构
MOSFET（分立）
MOS集成
数字集成
线性集成
混合电路
电压引起的介质击穿和接着发生的大电流现象
短路漏电大
半导体结
二极管（PN.PIN肖特基）
双极晶体管
结型场效应管
可控硅
双极型集成电路,MOSFET和MOS集成电路
电过剩能量和过热引起的微等离子体二次击穿和微扩散
由Si和AL的扩散引起电流束增大（电热迁移）
失效
薄膜电阻器
混合集成电路（厚膜、薄膜）电阻单片集成电路薄膜电阻器
密封薄膜电阻器
介质击穿,与电压有关的电流通路与焦尔热量有关的微电流通路的破坏
电阻漂移
金属化条
混合IC
单片IC
梳状覆盖式晶体管
与焦尔热能量有关的金属烧毁
开路
场效应结构和非导电性盖板
存贮器
EPROM等
由于ESD使正离子与表面积垒.引起表面反型或栅阀值电压漂移
性能退化、失效
压晶体管
晶振声表面波
电压过高产生的机械力使晶体破裂
性能退化、失效
电极阀的间距较小部位
声表面波器件
IC内各种微电路
电孤放电使电极材料熔融
性能退化、失效
　　防静电应以防止和抑制静电荷的产生,积聚,并迅速安全﹑有效地消除已产生的静电荷为基本原则.但防静电诸多措施实为一套系统工程,一个环节的疏漏可能就有千里之堤溃于蚁穴之臾,不可不慎.
1. 防静电地线的埋设:
　　（1）.厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地点乃至整个大楼的地面都将成为高压大电流的泄放点,一般认为在泄放接地点20M范围内都会有"跨步电压"产生,即在此范围内不再是理想零电位.另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建筑物和设备地20米以外.（见图一）
　　（2）.埋设方法:为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖深1.5m以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内（即角铁插入地下2m以上）,再用3mm厚铜排将这三处焊接在一起,用16ｍ㎡绝缘铜芯线焊上引入室内为干线.
　　（3）.坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应<4Ω.（见图2）且每年至少测试一次。
2. 防静电地线的铺设和测试:
　　（1）.防静电地线全部使用6ｍ㎡多股铜芯绝缘线,每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关,闸刀与主干线相连,以利检查维修.
　　（2）.防静电地线缆应与设备外壳,工作台铁架,工作灯架等良好绝缘,防止短路,搭连或破皮连接.
　　（3）.于分段铜排或开关的"干线端",另铺一条检查线.（1.5~2ｍ㎡即可）,每车间设2~3检查点,固定好,标识清楚.
　　（4）.测量:使用指针式万用表,电阻档.
　　a）.各防静电测试点与防静电地线间电阻5~15Ω,理想应为0Ω.但实际测得为2ｍ㎡导线从测试点到总结点电阻+6ｍ㎡,导线从总结点到被测点电阻之和,这一值约5-15Ω且基本不变,如测量结果趋于无穷大,是为防静电地线或测量线有一条断线,应及时修好.
　　b）.防静电地与设备地间电阻,这一阻值为防静电地线本身线阻+设备地线本身线阻+两地线间地电阻组成.但两接地线间由于地面干湿程度,地电流影响等十分复杂,尤其地电流,每时每刻大小方向频率等都在变,且主要决定测量结果,故只能用指针表测量,且其值从十几欧到几百K都算正常,仅说明两地间未短路也未开路即可.
3.防静电地板（见图4）:
　　最规范的防静电地板是类似防静电橡胶的复合结构,下层为导电层与防静电地连在一起,上层为绝缘防静电产生层,不会因行走的磨擦产生静电.铺设时导电层应用绝缘垫与建筑物地面和墙壁隔开,防止雷击时地板带静电,并将导电层通过1MΩ20W电阻与防静电地接好.起到静电屏蔽和电磁屏蔽作用.这种地板造价太高,但可以有效防止雷电的各种危害和静电产生.
　　一般电子厂多用简易防静电地板（仅有绝缘防静电产生层多为涂料或地板胶）,直接铺在建筑物地面上,大大降低造价,且也可起到防行走产生的静电作用.但对雷击产生的超高压静电感应和强电磁感应防护作用较差.
4.防静电工作台面:如图4
　　防静电橡胶绿色面为防静电产生层,电阻较大,表面电阻108~1010Ω.
　　防静电橡胶的黑色面电阻较小,表面电阻104~106,与绿色面良好连接,可保妥善接地.起静电屏蔽和泄放作用. 可通过扣式连接,由专用静电手环导线（内含1M电阻）接地.或在绝缘台面上放0.2mm厚铁板或铜箔,焊好导线通过1MΩ电阻连接到静电地线,然后铺平防静电橡胶（黑面向下,贴紧导电片）.该1MΩ电阻同样起提供静电泄放通路,防止过速放电打火和隔离的作用
　　甚至坐椅（凳）也应引起重视,多数生产线上使用普通塑料凳,极易与衣物摩擦产生静电,有条件应采用防静电椅,并通过1MΩ电阻接静电地,至少要将塑料凳用防静电布料套上.
5.电烙铁,小锡炉,测试仪器等用电设备的接地与测试:
　　电烙铁,小锡炉测试仪器等必须用三端插头妥善接设备地,做到并不难,但由于经常发生如:插座接地端松脱,断线,烙铁头因氧化而与外壳（接设备地）断开等现象,故应每班次检测,可用自制简易通断指示灯测试,发现问题立即更换.
6.防静电服（衣,鞋,手套等）:
　　所谓防静电服,是用特殊合成纤维织成布料,一般情况下揉搓磨擦不会产生静电.但它不是静电屏蔽服,它不能消除身上其它衣料产生的静电.故正确穿著应是里面只着一件衬衣或内衣,外着防静电服.冬季内穿多件化纤类,毛类衣物穿著防静电服也无大用.所以做好控制环境温度,湿度,戴好静电手环比着静电服重要.防静电手套则起防止静电产生;隔离手与产品（绝缘）;防止汗渍污染产品等多重作用,是必用的.
7.防静电手环:
　　防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1MΩ电阻由导线,铁夹接地.目的是既要随时泄放掉人体上的静电,又要防止快速放电产生的火花,对静电敏感器件造成损害,并起隔离作用.而断线或接触不良会使静电手环形同虚设.所谓无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。
　　（1）.规范静电手环佩戴,夹持方法:
a. 静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处接触电阻最小.
b. 要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣物.
c. 鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份,而不应使用前端齿部夹持.
d. 下班或行走时,操作员可摘下手环,流动人员（干部,品管）应取下夹子,将联机绕在手腕上,以便流动使用.
　　（2）.静电环应每班上午,下午各测一次并记录,松紧以通过测试为准,不合格的应立即调整或更换.
　　（3）.不准佩戴无线手环.
8.加装离子风扇:
　　波峰炉预热部份温度为80~120℃,在这样高温干燥热风吹佛下极易产生静电.离子风扇是由高压将空气电离成正负离子,由风扇将含大量正负离子的空气吹入炉内,以中和PCB及组件上因高温热风产生的静电.故波峰炉入口应加装离子风扇.防静电工作区入口处,传送带起点或上方也可根据实际需要加装离子风扇.
9.传送带加装防静电清洁辊:
　　自制简易装置:将长度略小于传送带宽度的硬塑管缠上毛巾布（应较平整）,沾湿后中间穿以铁棍（做轴）固定于传送带两端,并用可乐瓶灌水后彷医院吊瓶方法不断加湿,传送带开动时辊在自重下随传送带转动,起清洁,加湿防静电作用.这种简易自制装置可在一定场合下起到传送带离子风扇的作用.
10.PCB在流水线上（主要指DIP后补焊,测试,装配等工序）即应下垫防静电海棉垫,防止产生静电和板面刮伤.工序间转运应用防静电板卡储运车或卡箱. （其表面电阻106Ω以下）,通过1MΩ电阻妥善接静电地.
　　分清静电屏蔽材料（袋）和防静电材料（袋）很重要,防静电材料（袋、垫）多为粉红色,仅用来作为静电敏感器件的廉价垫衬和中介包装物,它只是自身不易产生静电而已,如果有静电放电发生,则能穿过这些防静电材料造成危害.静电屏蔽包装多为银色、黑色、灰色,有铝箔形不透明和黑色、灰色半透明材料,现在还有栅格状全透明材料等,其基本原理是在防静电材料外再真空镀一层铝作为导电的静电屏蔽层,有静电势产生时, 屏蔽层将感应静电势均匀分布于整个包装表面,降低表面电势差,防止局部点高静电势差放电,同时对高频强电磁场也有良好屏蔽作用.随着防护等级不同静电屏蔽包装材料的导电层也分为:外层电阻层─绝缘膜─镀铝箔层─绝缘膜; 绝缘膜─镀铝箔层─绝缘膜;真空镀膜层─绝缘膜;印刷导电栅格层─绝缘膜等多种档次.稍加注意可发现IC出厂时除外包装为2~3层静电屏蔽材料外,内部的支撑材料（如推盘和供料带）都是黑色高阻导电材料,约106MΩ,也只起屏蔽和中和各引脚静电势,提供静电泄放通路作用。静电敏感组件（如IC）和制品出货时,必须用静电屏蔽材料包装,而不有使用防静电袋。
11. 温度和相对湿度的调控:
　　电子作业,尤其是SMT对温度和湿度都有较高要求,一般温度控制在18~28℃,过高或过低都将影响设备的正常运作和精度;相对湿度应在50%~85%,过低则容易产生静电（见表1）.过高设备易结露,锡膏含水增加,所以应加强监测和调控,对防静电来说,秋冬相对湿度偏低时,可用加湿器或湿布拖地方法解决.
12.其它
　　（1） 电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并良好接地.
　　（2） 使用接地线的低压直流电动起子（电批）.
　　（3） PCB小批量清洗作业应使用防静电刷,不可使用普通塑料刷.
　　（4） 某些场合,天花板,墙壁都应使用防静电材料,一般说即使普通石膏板和石灰涂料墙面也可,但禁止使用塑料制品天花板和普通墙纸,塑料墙纸.
13.静电测试仪:
　　如条件具备,可考虑添置"手持式非接触静电测试仪",这样才能实时监测静电的产生,大小,追踪静电造成的不良,了解改善效果.因其价格过于昂贵,多数企业不敢问津.
14.监测和记录:
　　防静电措施要有专人负责落实,并形成制度,才能真正贯彻实施.否则一切硬件投入可能起不到实际作用。
　　（1）.人员:应由两人兼职管理,测试,记录.多数情况下需两人配合,并防止人员流动断档
　　（2）.测试和记录:综上所述,每天应完成下列测试和记录.
a. 静电测试点--------静电地 指针式万用表
　 静电地----------- 设备地 电阻值测量
b. 电烙铁头接地/烙铁尖温度测量.
c. 小锡炉接地/锡炉温度测量.
d. 测试仪器接地测量.
e. 静电手环接地测试. 静电手环测试仪
f. 室内温度/相对湿度的测量与调控. 温/湿度计.
　　（3）.检查防静电工作区内工作人员着装和防静电各项规定执行情况.
　　（4）.有条件应在工作现场和流水线上用静电测试仪测各种情况下的静电电压.
静电电压一般应小于100V,特殊情况应小于25V.
15.培训和素养:应将防静电知识/措施作为全员培训的重要内容让每一员工都弄懂弄通,形成良好的职业习惯.如:
　　服装,图纸资料等不得接触元器件,图纸资料应放入防静电文件袋内,悬挂;
　　塑料盒,像皮,纸板,玻璃等易产生静电的杂物不允许堆放在静电安全工作台上;
　　必需载好静电环和手套后才可接触元器件,手拿PCB或敏感器件时尽量持边缘,避免接触其引线和接线片;
自觉遵守和执行防静电的制度和规定等.
　　科学技术的飞速发展，电子、通信、航天航空等新产业迅速崛起，尤其需要电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。因此高密度的大规模及超大规模集成电路不断问世。这类器件具有线间间距短、线径细、集成度高、运行速度快、低功率和输入阻抗高等特点，因而导致此类器件对静电越来越敏感。在应用中人们逐渐发现器件无缘无故地损坏或早期失效。这类现象往往是由于静电放电（即ESD）造成的。
　　另一方面，在电子产品生产、使用和维修等环境中，大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来更多难题和挑战。

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静电的物理特征有三点

1．有吸引和排斥力；
2．有电场存在，与大地有电位差；
3．产生放电电流。
在电子工业过程中从元器件的生产到使用的整个过程都会产生静电，按照阶段可以分为：
1．元件制造过程：制造、切割、接线、检验、发货；
2．印刷电路板生产过程：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装；
3．产品或设备制造过程：电路板验收、储存、装配、品管、出货；
4．产品或设备使用过程：安装、试验、使用、保养；
5．产品或设备维修过程：均会产生静电。
　　静电电压可能高达数千伏，甚至数万伏，而电流可能小于1毫安（μA），当电阻值小于1兆欧（MΩ）时就有可能发生静电短路而泄放静电能量。
　　静电产生后会在其周围形成静电场产生力学效应、放电效应及静电感应效应等。在上述几点效应中，放电效应造成的危害最为严重。由于静电的存在，元器件容易吸附灰尘，它可改变线路间的阻抗影响元器件的功能或寿命。
　　静电的危害主要体现在静电放电（即ESD）环节。静电泄放电的时间只有毫秒级，瞬间脉冲高，平均功率可达千瓦以上，足以击穿元器件导致电子设备或系统失灵。
　　ESD损害的突出特点是随机性、无规律，和不易察觉性。在现代工业，特别是电子工业的大规模生产中，人们没有感觉到放电就已造成了静电损伤而且不易被检测出来，ESD对元器件的损害后果是导致硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成芯片内热，二次击穿金属喷键、熔融介质、击穿表面等，最终使集成电路彻底损坏，永久失效。软击穿可造成元器件性能劣化或参数指标下降，但还没有完全损坏，从而形成隐患，在最后质量检测中很难被发现，在使用时静电造成的电路潜在损伤会使其参数变化、品质劣化、寿命降低，使设备运行一段时间后随温度、时间、电压的变化出现各种故障从而不能正常工作。如果受损芯片属于一些重要的控制系统，如：网络中心控制系统、自动播出控制系统、生产调度控制中心、电子作战指挥系统、自动导航系统、各种发射控制系统，其造成的危害有时是难以预料的。潜在的损伤实际上具有更大的危害，造成的直接或间接损失更为严重，有关资料证明ESD引起的器件损伤90%为潜在性的软击穿损伤，10%为立即失效的损伤类型。
　　另外静电感应和静电放电时产生电磁脉冲也具有一定的危害性：静电放电一般产生频率为几百千赫（kHz）~几十兆赫（MHz），电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰可使静电敏感器件（SSD）损坏。
　　有人认为加有ESD保护电路的集成电路板不怕静电破坏，实际上尽管加有保护电路确实能够起到一定的保护作用，但当人体或工作环境中带有上千伏静电时，虽然敏感器件内有保护电路也是无法承受的。所有的集成电路均对静电敏感，其不同之处只在于所能承受的阀电压值不同而已。
半导体及IC生产线上的静电及危害：
　　1．穿着尼龙衣、塑胶基底鞋在清洁地板上缓慢走动，人身会带静电7~8KV电压；
　　2．玻璃纤维制成的的晶体载料盒滑过聚乙稀桌面时，易产生10KV静电；
　　3．晶片装配线：晶片静电可达5KV，晶片装料盒35KV，工作服10KV，有机玻璃盖8KV，石英晶件1.5KV，晶片托盘6KV；
　　4．光刻间塑料地面500~1000V，金属网隔地面500~1000V，扩散间塑料地面500~1500V，塑料墙面约700V，金属活动皮革椅面500~3000V。
静电电场力的危害：
　　元器件在静电电场力的作用下，吸附粉尘、污物，从而增大泄露或造成短路使性能受损，成品率大大下降。如粉尘颗粒在100微米，铝线宽度在100微米，薄膜厚度在50微米以下时，最易使产品报废。这类情形多发生在腐蚀、清洗、光刻、点焊和封装等工艺过程中。
各类元件耐静电压值
类　型 耐放电压值（V）
VMOS 30~1800
MOSFET 100~200
GaAsFET 100~300
EP ROM 100
运算放大器 190~2500
JFET 140~700
肖特基二极管 300~3000
双极型晶体管 380~7000
可控硅 680~1100
肖特基TTL 300~2500
COMS 250~3000
　　从表中我们可以了解到集成电路对静电的敏感性，各种芯片不同之处在于所能承受的耐静电电压值不同而已。实际工用条件中，几乎30V的静电电压直接接触器件就足以毁坏或降低其性能，硬盘磁头更是受到3V以下静电影响，使其合格率降低。

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静电在工业生产中造成的危害

静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理：
其一：静电放电（ESD）造成的危害：
　　（1） 引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。
　　（2） 击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。
　　（3） 高压静电放电造成电击，危及人身安全。
　　（4） 在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。
其二，静电引力（ESA）造成的危害：
　　（1） 电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。
　　（2） 胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响品质。
　　（3） 造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产
　　（4） 纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。

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静电危害与静电消除器的技术

　　科学技术的飞速发展，电子、通信、航天航空等新产业迅速崛起，尤其需要电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。因此高密度的大规模及超大规模集成电路不断问世。这类器件具有线间间距短、线径细、集成度高、运行速度快、低功率和输入阻抗高等特点，因而导致此类器件对静电越来越敏感。在应用中人们逐渐发现器件无缘无故地损坏或早期失效。这类现象往往是由于静电放电（即ESD）造成的。
　　另一方面，在电子产品生产、使用和维修等环境中，大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来更多难题和挑战。

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为什么要提高ESD防护意识

　　在本世纪70前代以前，很多静电问题都是由于人们没有ESD意识而造成的，即使现在也有很多人怀疑ESD会对电子产品造成损坏。这是因为大多数ＥＳＤ损害发生在人的感觉以下,因为人体对静电放电的感知电压约为3ＫＶ，而许多电子元件在几百伏甚至几十伏时就会损坏，通常电子器件被ＥＳＤ损坏后没有明显的界限，把元件安装在PCB上以后再检测，结果出现很多问题，分析也相当困难。特别是潜在损坏，即使用精密仪器也很难测量出其性能有明显的变化，所以很都电子工程师和设计人员都怀疑ESD，但近年实验证实，这种潜在损坏在一定时间以后，电子产品的可靠性明显下降。

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ESD培训谁应该参加？

　　培训谁? 管理培训部门,管理部门的支持,流水线管理培训,工人,技术员等都应该受到培训。最新的美国国家标准和国际静电放电协会标准（ANSI/ESD S20.20-1999）把静电培训计划和培训要求及认证专门列出一节。静电培训的重点在领导管理人员、流水线管理人员和工程技术三种人，但内容和要求各不相同。对于领导和管理人员，除要求懂得静电安全管理要求外，对静电基本知识、防静电工作区的要求、静电敏感标记等也应有所了解。而对设计师、现场工程师、维修技术人员等对静电就要有全面的了解。目前，我国各类院校除少数专业有静电专业研究生课程外，中专、大专及本科均没有开设静电专业课程，仅是物理的电学中介绍了有关静电基本原理一些知识。但是只要有了这个基础，您就能学好静电防护基本知识。

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静电对电子产品损害有哪些形式?

静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性能对电子元件的三种影响：
　　1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。
　　2．静电放电破坏，使元件受损不能工作（完全破坏）。
　　3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。
　　4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
　　如果元件全部破坏，必能在生产及品管中被察觉而排除，影响较小，如果元件轻微受损，在正常测试下不易发现，在这种情形下，常会因经过多层之加工，甚至已在使用时，才发现破坏，不但检查不易，而且其损失亦难以预测。要耗费多少人力及财力才能清查出所有问题，而且如果在使用时才察觉故障，其损失将可能巨大。

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静电对电子产品损害有哪些特点？

（1）. 隐蔽性
　　人体不能直接感知静电除非发生静电放电,但是发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为2－3 KV,所以静电具有隐蔽性。
（2）. 潜在性
　　有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患。因此静电对器件的损伤具有潜在性。
（3）. 随机性
　　电子元件甚么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机动性性。其损坏也具有随机动性性。
（4）.复杂性
　　静电放电损伤的失效分析工作，因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较高的技术并往往需要使用扫描电镜等高精密仪器。即使如此，有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其他失效。这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以静电对电子器件损伤的分析具有复杂性。

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如何控制ESD?

  　从前面的分析可知静电是由于物体接触分离，甚至没有接触的感应等方式产生的，就连我们周围的空气也是由原子组成的，当这些空气流动时也会产生静电，可以说：在任何时间、任何地点都可能产生静电。要完全消除静电几乎不可能的，但可以采取一些措施控制静电在不危害的程度之内。

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如何控制人体静电（人体静电防护）？

人体是最普遍存在的静电危害源。对于静电来说，人体是导体，所以可以对人体采取接地的措施。
　　（1）.使用防静电地面/ 防静电鞋/ 袜（静电从脚导到大地）
通过脚穿防静电性地面、地垫、地毯，人员穿上防静电鞋袜，形成组合接地。
　　（2）.佩戴防静电腕带并接地（静电从手导到大地）
通过手用以泄放人体的静电。它由防静电松紧带、活动按扣、弹簧软线．保护电阻及插头或夹头组成。松紧带的内层用防静电纱线编织，外层用普通纱线编织。
上述两项措施都是实用而有效的，应视不同的场合选择使用.

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防静电鞋与腕带使用中人体安全问题

　　仅从防静电的角度考虑时，人体总的对地电阻越小越好，但最小值受到安全方面的限制，人体必须具有一定值的对地电阻，以便万一发生金属设备或装置与工频电源短接的情况下该电阻能够限制流过操作的人体上的电流。最小值不应小于105Ω，通常腕带的限流电阻在1ＭΩ，防静电鞋的最小电阻应不应小于105Ω，最大不超过10 9Ω.

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防静电鞋与腕带的使用中要注意哪些问题?

　　使用腕带操作时不允许断开，否则会失去接地作用 。各种腕带使用的主要问题是开路，有时是临时性的，有时是长时间断开，使失去接地作用。有的人因此使用腕带检测器测量其通断状态，有的用监测仪器测量腕带的开路及电阻变大。
　　腕带扣得不紧造成人体皮肤与腕带的接触电阻变大
　　有些腕带的电阻就是带子本身的，当带触及地时使其电阻大大减小，有可能因此造成对人体电击的危险。
　　有些自称是无线的腕带，其效果远不如有线的好。
　　防静电鞋在穿用时应有防静电袜/鞋垫，并在防静电地面上工作才能使人体所带的静电导到大地，任何一部分电阻过大或断开都会使人体带上危害的静电。所以在重要的部门应有人体电阻测试仪随时检测人体所穿的鞋/袜/鞋垫及与人体的总电阻是否能起到泄漏静电的要求。
　　腕带应用专门的带插座的接地线与地连结，不能夹在桌面或桌边的金属体上，因为这些金属体对地的电阻可能很大。
　　要经常检查腕带的电阻.

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